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纳米技术促进CPU功力!{达内it培训}

  • 时间:2017-07-21
  • 发布:it
  • 来源:部分摘自36氪

以前,芯片有单独的内存和计算,一个芯片几乎就像两个大城市,但是他们之间的桥梁很少。现在,我们并没有把这两个城市结合在一起,我们建立了更多的桥梁,因此交通可以更有效地进行。

达内培训 :研究人员表示,虽然这两种新型纳米技术都具有优于传统硅基技术的固有优势,但它们也是新芯片3D架构的组成部分。研究人员说,今天的芯片保持2D结构的原因,是因为在芯片上制造硅晶体需要高于1800华氏度(1000摄氏度)的温度,这样就不可能将硅电路叠加在一起而不会损坏底层。 。

Mitra表示,由于顶层将远离芯片底部的散热片,因此堆叠在彼此之上的许多层可能会导致过热。但他补充说,这个问题在设计上应该比较简单,而且新技术的能源效率提高意味着发热量就会减少。

达内电脑培训 :为了展示其设计的优势,该团队通过在芯片顶部添加另一层基于碳纳米管的传感器,构建了原型气体检测器。垂直整合意味着这些传感器中的每一个都直接连接到一个RRAM单元,大大提高了数据处理速率。

然后将该数据转移到逻辑层,该层实施机器学习算法,然后可以区分不同的酒的品种。虽然这只是一个示范,Mitra说,芯片是非常多才多艺的,特别适合于深层神经网络方法支撑当前的人工智能技术。

但是,碳纳米管晶体管和RRAM都是在比392华氏度(200摄氏度)的低温下制造的,因此它们可以很容易地分层在硅上,而不会损坏底层的电路。他们说,这也使研究人员的方法与目前的芯片制造技术相兼容。

除此之外,研究人员还使用了由碳纳米管晶体管构成的逻辑电路,以及称为电阻随机存取存储器(RRAM)的新兴技术,两者都比硅技术更节能。这是重要的,因为运行数据中心所需的巨大能源是技术公司面临的另一个主要挑战。

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